林兆华(1979-),男,博士生导师,副研究员,工学博士,机械电子工程系副主任,主要从事精密伺服控制、仿生驱动及智能传感、智能精密仪器与机械装备设计与控制、机器视觉及检测、仿生4D打印等方面研究工作。近年来共发表SCI学术论文20篇,授权与公开国家发明专利5项。作为负责人承担国家自然基金(面上)、科技部国家重点研发计划子项目、企业横向课题等项目20余项,项目累计经费2000余万元,参与项目50多项并担任项目分系统负责人,参加过神舟等多型号地面靶场光电跟踪装备的设计与调试工作,积累了大量的高精密、快速、复杂工况下的机械、传感与控制系统的设计与调试工作经验。
承担主要科研项目(近3年):
1.国家自然科学基金(面上),4D打印仿生智能驱动结构设计与制造原理研究,2024-2027,在研,负责人。
2.科技部国家重点研发计划,过流曲面异质材料刚柔耦合与定向排布组合仿生协同强化技术子课题,2019-2024,在研,负责人。
3.科技部国家重点研发计划 ,膝踝一体化仿生智能下肢假肢关键技术与应用研究子课题,2019-2023,已结题,负责人。
4.企业委托横向项目,生物质塑料智能分拣与快速分解技术研发,2023- 2025,在研,负责人
5.企业委托横向项目,高精密伺服转台控制软件开发及调试,2023.11- 2024.08,在研,负责人。
6.企业委托横向项目,并联稳定平台姿态结算软件,2022.01- 2022.12,已结题,负责人
7.企业委托横向项目,C891星空顶机器视觉孔位质量检测系统开发,2021.12- 2022.04,已结题,负责人
8.国家自然科学基金(面上),形状记忆聚合物仿生智能结构设计与协同增效原理,2022-2025,在研,主要参加人。
主要研究方向及兴趣:
1.精密伺服控制
2.动基座光电稳定平台总体设计及精密控制
3.仿生智能驱动、智能传感及仿生4D打印
4.机器视觉领域的目标检测与精密跟踪技术
5.智能生物降解测试及分析装备
6.嵌入式系统硬件及软件设计(STM32,DSP,FPGA等)
主讲课程:
本科生:
机械工程控制基础
现代控制工程
电路设计及实践
电子设计与实践
研究生:
机电一体化技术
嵌入式系统应用技术
招生信息:
招收硕士研究生三名,博士研究生1名
热诚欢迎具有机械、汽车、自动化、计算机、电子通讯等理工科背景的同学报考研究生